QSFP112高速连接与散热解决方案
31 Aug 2022
大型数据中心对资料传输速度的要求不断提升，QSFP模组也从最初的200G (QSFP56) 进化到最新的 400G (QSFP112)。 QSFP112每条通道皆可支援112Gb/s并可向后兼容QSFP56及QSFP28。在不重建网路结构的前提下，QSFP112是升级频宽最具成本效益的方式，也是迈向800G通讯的垫脚石，
更快的速度也意味着传输过程中将产生更多热能。高温状态下的设备不仅性能不稳，还会对整个系统的安全性造成威胁。因此，这些高速通讯设备的散热设计也得跟得上产品快速变迁的脚步。本篇文章将深入介绍目前3种主流的散热方式。
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风冷设计
散热鳍片及散热管等风冷设计仍是现今最主流的散热方式。不同风冷产品的形状、设计与结构差异很大，但都具有同样的目的：高效降温。透过散热鳍片/散热管混合运用，或是透过精密的风流模拟搭配导风机构来强化局部散热，有经验的厂商能透过不同的配置中达到20W/通道的散热能力。
除此之外，散热元件的整体尺寸和成本也影响了该设计是否优秀。
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水冷系统
从物理层面来说，液体的导热性能比气体更好。换言之，水冷可说是一种更有效率的散热模式。液体流窜于高价通讯设备之间或许令人不安，但随着对散热规格的要求不断攀升，不论是在成本面或安全性层面水冷或许已经渐渐成为更具效益的解决方式。此外，更高的导热性能也意味着更精准的温度控制能力。多家全球领导品牌已经陆续投入资源开发这一块，预计在2023年将会有成熟的产品问世来配合更高传输速度带来的挑战。
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导热材料及配件
若是在散热之外尚须满足其他例如空间或是成本等方面需求，特殊导热材料、涂层或导热垫、导热胶带等配件搭配现有的散热方案也是一种选择。但这些材料不仅需要有效的导热能力，也需经得起长时间高温或是多次插拔仍能维持性能的考验。
正凌QSFP112散热解决方案
数十年来，正凌除了投入研究如何提升高速连接器传输能力，对于产品散热技术的开发也十分重视。从散热模拟开始，正凌内部专家团队在QSFP连接器的材料选择、结构设计和制造技术上也下足功夫。
正凌QSFP风冷及水冷散热解决方案已得到全球电信巨头的信赖。在正凌，您一定能找到符合您设备需求的完美高速散热方案。
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