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• AI cluster 正在推動資料中心進入新一輪高速傳輸時代。隨著 GPU、AI ASIC 與交換器晶片效能快速提升，系統內部與機櫃之間需要交換的資料量也大幅增加。對大型 AI 訓練與推論環境而言，真正的挑戰不只是算力提升，而是如何讓資料在節點、交換器、光模組與伺服器之間，以更低延遲、更低損耗與更高能效穩定流動。

• 當高速傳輸從 112G 走向 224G，甚至面向 448G 時，每一段高速通道都更加敏感。ASIC 到光模組之間的 PCB 走線、連接器、Cage、線纜與散熱結構，都會直接影響訊號完整性、功率消耗、散熱效率、系統可靠度與平台擴展能力。因此，交換器內部互連架構已不只是機構設計問題，而是 AI 高速通訊能否持續擴展的核心因素。

• 在這樣的趨勢下，VLC（Vertical Line Card，垂直線卡） 成為新一代高速交換器架構的重要方向。VLC 透過垂直線卡配置，重新安排 ASIC、I/O 連接器與光模組之間的相對位置，使高速訊號路徑更短、更直接，讓系統能在更高頻寬、更高密度與更高功率條件下，維持穩定傳輸與更好的能效表現。

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VLC 的關鍵價值：

• 1. 縮短高速路徑，提升訊號完整性

• 在 AI cluster 的大規模資料交換中，交換器需要長時間處理高頻寬、高密度的 east-west traffic。當單通道速率提升至 224G 以上，訊號對路徑長度、阻抗連續性與連接介面品質更加敏感。

• VLC 透過縮短ASIC到光模組之間的高速電氣路徑，可降低 PCB Trace、Via 與中間轉接介面造成的損耗，有助於改善 Insertion loss、Return loss、Crosstalk、阻抗不連續與高速通道訊號裕度。這代表交換器能更穩定支援 224G、448G 及未來更高速率需求，並降低因訊號衰減帶來的設計複雜度。

• 2.降低功率消耗，提升資料傳輸效率

• AI 資料中心的能耗壓力不只來自 GPU 與運算晶片，也來自大量資料傳輸所需的網路與交換設備。高速訊號路徑越長，系統通常越需要 Retimer、DSP、強化 Equalization 或更高驅動能力，進而增加功率消耗與熱負載。

• VLC 的價值在於透過更短的電氣路徑，降低訊號補償需求，使資料傳輸不只是更快，也更有效率。對大規模 AI Cluster 而言，這代表可減少傳輸損耗、降低 Retimer / DSP 補償依賴、改善交換器整體功耗，並進一步降低熱負載與散熱壓力。換句話說，VLC 不只是提升速度的架構，更是降低資料搬移能量成本的重要設計方向。

• 3.釋放散熱空間，支援高密度系統設計

• AI 交換器的熱源高度集中，包括 Switch ASIC、高速光模組、電源模組、連接器與 Cable Assembly。當 Port Density 持續提升，傳統配置容易面臨風道受限、熱點集中與維修空間不足等問題。

VLC 透過垂直式架構，讓系統設計者能重新規劃內部空間與散熱路徑，例如氣流導引、冷板配置、液冷模組整合、光模組與 ASIC 的熱隔離、高密度 I/O 區域散熱優化，以及模組維修與更換動線。對高密度 AI 交換器而言，這項優勢非常關鍵。未來平台的競爭，不只是能否放入更多高速通道，更在於能否在有限空間內有效管理熱源，確保設備長時間穩定運行。

• 4. 強化機構彈性，提升平台擴展能力

• VLC 的另一項重要價值，是突破傳統水平板卡配置對 I/O 佈局的限制。透過垂直線卡設計，交換器可在有限前面板與系統空間中，導入更高密度 I/O 配置，並改善 ASIC、光模組、電源與散熱元件之間的排列關係。

• 這使 VLC 不只是高速訊號架構，也是機構整合架構。它能協助系統在更高 Radix、更高 Port Bandwidth 與更高散熱需求下，維持高速傳輸能力、高密度 I/O 佈局、可製造性、可維修性與平台擴展性。對 AI Cluster 而言，這代表交換器能更有效支援大規模節點互連，讓資料中心在擴充算力時，也能同步擴充網路交換能力。

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• 光銅並行：AI 高速通訊的新設計邏輯

• AI 高速通訊的發展，並不是單一路徑取代另一種路徑，而是讓光互連與銅互連在不同應用位置中協同發展。

• 光傳輸適合更長距離、更高頻寬與跨機櫃/跨交換器的資料連接；銅互連則在短距離、低延遲、成本效率與板端/機內連接中仍具備重要價值。隨著 224G、448G 與更高頻寬平台逐步發展，未來高速設備將進入光與銅共同優化、並行設計 的階段。

• 這就是「光銅並行」的核心意義。

• 在 VLC 架構下，光模組與 ASIC 的距離被縮短，高速電氣路徑更直接，讓銅互連能在更短距離內維持良好的訊號完整性；同時，光模組仍承擔高速資料對外傳輸與系統擴展角色。換言之，VLC 並不是讓銅互連退出，而是透過縮短路徑、降低損耗，使銅互連在 AI 高速交換器內部繼續發揮關鍵價值，並與光傳輸形成更高效率的協同架構。

• 對設備設計而言，「光銅並行」代表：

•          ● 光傳輸負責高頻寬、長距離與系統外部連接

•          ● 銅互連負責短距離、低延遲與高密度板端／機內連接

•          ● 散熱結構支撐高功率密度下的穩定運行

•          ● 機構設計整合光模組、銅纜、板卡與冷卻模組配置

•          ● 客製化能力讓不同平台能依實際空間、功耗與傳輸需求最佳化 

• 因此，未來的 AI 高速通訊設備，不只是追求更快的光傳輸，也需要更穩定、更低損耗的銅互連設計。真正的競爭力，將來自光、銅、熱、機構與製造能力的整合。

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• NEXTRON 以系統層級整合能力，全方位支援光銅並行

• 在VLC架構的上，正淩精密 NEXTRON 展現了深厚的系統層級整合實力。在機構設計層面，我們不僅可在機構設計上嚴格確保耐插拔可靠性，更可同時展現極佳的插拔兼容模式；在面對高密度模組配置的挑戰時，我們不僅能維持高速訊號傳輸的穩定性並極小化訊號損耗，更能針對嚴苛的散熱需求，提供完善的氣冷（Air Cooling）與液冷（Liquid Cooling）」結構設計與整合服務。

• 憑藉深耕連接器領域多年的底蘊，正淩精密提供具高度彈性的客製化互連與機構解決方案。從連接器元件、高速線纜、模組結構件及散熱管理，到整機系統整合，我們依照客戶不同的設備平台、走線條件、安裝方式與量產條件，協助客戶加速導入新一代高速通訊平台，攜手推動 AI 高速傳輸的下一階段。