OCP Global Summit 2026 | 正淩精密工業股份有限公司

OCP Global Summit 2026 解析：2027 AI 基礎設施五大市場趨勢

16 Oct 2026

　隨著生成式 AI 與 AI Agent 應用快速發展，資料中心正面臨運算規模、傳輸速度、電力供應與散熱能力的全面升級。OCP Global Summit 2026（2026/10/12–15，聖荷西）以「Scaling Innovation for the AI Era」為主題，透過 22 個技術議題軌道，涵蓋 AI 運算、網路、半導體、電力、液冷與光電整合等議題，反映 AI 基礎設施正朝向更高密度、更高效能與更開放的系統架構發展。

　根據市場預測，OCP 認可的 IT 基礎設施設備支出將從 2025 年約 1,540 億美元，成長至 2030 年約 8,920 億美元，顯示 AI 基礎設施相關需求持續擴大。面對新一代資料中心的建置需求，以下五大趨勢值得關注。

五大技術趨勢

趨勢一：光電整合與跨機櫃互連

　隨著 AI 模型規模與運算需求持續增加，系統架構正從單一機櫃內的高密度整合，進一步延伸至跨機櫃的協同運算 Scale-Out（水平擴展）。機櫃內部可透過高速銅連接維持短距離傳輸效能，跨機櫃則逐步導入光互連，以因應更長距離與更大規模的資料傳輸需求。

趨勢二：高功率供電朝 800 VDC 與兆瓦級機櫃發展

　AI 加速器的功耗持續攀升，推動資料中心電力架構朝更高電壓與更大供電容量發展。800 VDC 逐漸成為產業關注的方向，供電設計也從機櫃周邊延伸至資料中心設施端，並朝兆瓦級機櫃的供電需求邁進。

趨勢三：液冷散熱從晶片延伸至整體系統

　隨著晶片功率與系統熱密度增加，傳統氣冷架構面臨更大挑戰，液冷技術因此持續受到關注。散熱設計也不再只聚焦於 CPU 與 GPU，而是逐步延伸至記憶體、高速介面及電源元件等系統周邊。

趨勢四：AI 整櫃化帶動系統整合需求

　隨著 AI 基礎設施朝高密度運算與整櫃式部署發展，系統設計不再只著重單一設備的效能，也需要考量機箱與機櫃配置、模組安裝、空間利用及後續維護需求。如何整合不同設備模組，並兼顧結構設計、組裝效率與部署彈性，已成為 AI 基礎設施擴建的重要課題，也帶動機構設計、客製化機箱及整機製造需求。

趨勢五：開放標準推動模組化與供應鏈協作

　隨著 OCP 持續推動開放式硬體架構，標準化介面、模組化設計與跨供應商互通，成為提升設備相容性、擴充彈性及部署效率的重要方向。對產業供應鏈而言，開放架構不僅涉及規格制定，也牽動機構介面、零件配置、製造流程及不同模組間的整合。如何在符合系統設計要求的前提下，提供具備一致性與客製化彈性的零組件，將是支援模組化設備發展的重要環節。

從 OCP Global Summit 2026 看 NEXTRON

　AI 基礎設施持續朝高速互連、高功率供電與高密度散熱發展，帶動連接器、線束及系統周邊整合需求。NEXTRON 結合多元產品布局、精密製造能力與自有模擬團隊，對應產業趨勢，提供相應的連接與製造解決方案。

技術趨勢	NEXTRON 產品與服務
1. 光電整合與跨機櫃互連	在Scale-Out架構發展下網路互連持續朝更高頻寬與更高連接密度演進。除了800G-16.T 等插拔光模組；12.8T為下一階段市場方向。插拔光學架構：QSFP112、QSFP-DD、OSFP、XPO、OSFP-XD
2. 高功率供電升級	對應高電流供電與電力分配需求；800 VDC 為產業發展方向。高電流Busbar：500-700A Power Connector：35-200A
3. 液冷散熱及熱管理	目前高功耗 AI 晶片的液冷散熱需求已達約 1.3 kW，產業也持續朝更高散熱能力發展。目前投入新一代液冷散熱技術研發，目標提升至 2.5–3 kW，以因應下一世代高功耗晶片與高密度 AI 運算設備的散熱需求。液冷方案：VC、液冷快接頭 (UQD、UQDB)、液冷管路組件或二次側流體控制元件
4. 系統整合需求	可依客戶設備架構與應用需求整合不同設備模組提供工業機箱、19 吋機櫃電控模組及相關機構件設計與製造服務，並結合電力走線設計、電控系統整合與整機測試能力，從機構配置、線路規劃到設備整合及功能驗證，協助客戶提升整體設備的整合效率與製造品質。
5. 開放標準推動模組化與供應鏈協作	從整機應用需求出發，配合客戶設備架構及開放式標準，提供模組化整合與客製化零組件設計製造服務，涵蓋面板、導軌、分歧管等精密機構件，並結合加工製造與整合能力，提供具彈性配置的零組件方案，協助客戶因應不同系統架構、設備規格及模組組裝需求。