散熱方案
在追求更高的資料傳輸速率和更大的功率傳輸的過程中,散熱是一個重要的課題,也是我們應該關注的問題。 為了確保我們連接產品的安全性和可靠性,我們一直在散熱研發能力方面投入大量資金。從元件到系統,我們利用出色的熱模擬能力,提供獨特的設計、加工和系統組裝服務,為客戶提供最高效、最安全的散熱解決方案。
零組件
I/O 連接器散熱解決方案
風冷 散热器和热管的设计均考虑到空间限制和目标温度。特殊的机械设计和材料选择可实现出色的散热效果。 |
![]() |
水冷
在不同配置下,每極耗散功率可達 20W。可客製化設計,在機殼內配置水道。
|
![]() |
導熱材料和添加物
導熱材料、導熱墊/帶和熱界面塗層正在開發中。
|
![]() |
案例:
機箱級方案
案例:
系統級方案
資料中心散熱解決方案
- 不僅僅是單個組件,而是根據系統級模擬選擇合適的組件,以便在緊湊的空間內達到目標溫度。
